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供应厚铜箔线路板
表面工艺处理: 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔 制作层数: 单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层
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2010-11-24 |
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供应高TG线路板
表面工艺处理: 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔 制作层数: 单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层
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2010-11-24 |
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供应BGA封装线路板
表面工艺处理: 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔 制作层数: 单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层
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2010-11-24 |
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供应陶瓷板
表面工艺处理: 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔 制作层数: 单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层
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2010-11-24 |
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供应线路板
表面工艺处理: 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔 制作层数: 单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层
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2010-10-12 |
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